• 化訊半導體參加2017年中國半導體封裝測試技術與市場年會

    發布日期:2017/6/23

    2017年6月22-23日,2017年第十五屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在江蘇省江陰市順利召開。

    中國半導體封裝測試技術與市場年會是國內唯一涵蓋整個半導體封測行業的最有影響力的專業研討會。本次會議以“集成創新、智能制造、融合共享”為主題,對先進封裝、系統級封裝、封裝材料與工藝、封裝制造技術與工藝等行業熱點問題進行討論,還邀請了政府領導及業界知名專家學者闡述我國半導體行業政策和發展方向。

    深圳市化訊半導體材料有限公司(SamcienSemiconductor Materials)作為此次會議的贊助商全程參與了此次會議。通過本次會議,全面學習了解了我國乃至全球半導體行業政策和發展方向;同時重點宣傳了公司及相關產品,增強了公司在重點行業、渠道、業界的知名度,相關產品吸引了我國先進封裝企業乃至終端企業的廣泛興趣。最后,通過本次會議,化訊半導體加大和國內外各知名廠商的交流合作,共同推動國內在先進封裝制造、裝備及材料的協同發展。

    上圖為化訊半導體參展人員合影

        化訊半導體材料有限公司,專注于晶圓級先進封裝關鍵材料的研發、生產和銷售。公司以集成電路的輕薄短小為導向,重點針對臨時鍵合、扇出型封裝、硅通孔等關鍵制程,提供系統解決方案及材料。

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