• 化訊半導體受邀參加2017年國際先進封裝和系統集成技術研討會

    發布日期:2017/4/21

    2017年4月20日-21日,華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司(NCAP CHINA)和法國著名市場調研公司Yole Development在無錫新湖鉑爾曼大酒店成功舉辦了為期兩天的先進封裝技術和系統集成技術研討會。本次活動演講嘉賓來自全球知名企業。此次研討會報告內容豐富多彩,交流課題包括Fan-out(關鍵IP、裝備及材料、市場分析等)、3DTSV、5G、功率器件及IOT等。

      深圳市化訊半導體材料有限公司(SamcienSemiconductor Materials)作為此次會議的贊助商全程參與了此次會議。通過本次研討會,重點宣傳了公司及相關產品,增強了公司在重點行業、渠道、業界的知名度。同時,了解國際封裝領域的研發動態和發展方向。其次,通過本次會議的交流,加大和國際知名廠商合作,共同推動國內、國際在先進封裝裝備,制造及材料領域的發展。


      化訊半導體材料有限公司,專注于晶圓級先進封裝關鍵材料的研發、生產和銷售。公司以集成電路的輕薄短小為導向,重點針對臨時鍵合、扇出型封裝、硅通孔等關鍵制程,提供系統解決方案及材料。

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